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ニュース > 業界の動態 > 電子級シリコーン、需要が急伸

  • 電子級シリコーン、需要が急伸

    半導体・家電・EVの電子システムが複雑化する中、2026年、電子級オーガノシリコン材料の需要が急激に拡大している。S&Pグローバル・コモディティーズ・インサイトによると、2025年の世界電子級シリコーン市場規模は28億米ドルに達し、2026年は18％超の成長が予測されている。中国は国内半導体生産とスマートデバイスの拡大により、最大の成長エンジンとなっている。
    具体的な用途には以下が含まれる。
    • ウェハーレベルパッケージング用アンダーフィル；
    • パワーモジュール用封止材；
    • 車載カメラ用光学シリコーン；
    • 柔軟性OLEDディスプレイ用バッファ層。
    これらの用途には極めて高い純度が要求される：金属イオン＜1ppb、揮発成分＜0.1％、JEDECまたはAEC-Q200認証取得。
    中国メーカーも急速に進出している。回天は2026年初頭、国内大手半導体パッケージメーカーによる付加硬化型シリコーンの検証完了を発表した。集泰はすでにBYDやNIOに車載電子封止材を供給している。ただし、ハイエンド分野ではダウコーニングと信越化学が依然として寡占している。

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