補強後に黄ばみやすく、脆くなる封止材料に悩んでいませんか？MQシリコーン樹脂なら、プラスチック感とは無縁です。独自の構造技術により、補強後でも透明度は92%に達し、光学ガラスに匹敵します。LEDテープのクリスタルのような導光バーや、半導体デバイスの精密な封止でも、水晶のような透明感を実現します。

従来の材料は落とすとすぐに割れる？MQシリコーン樹脂はデータで証明します。引裂強度が40%向上し、何度曲げても割れません。高い弾性率により、低温から高温までの温度変化にも柔軟性を保ちます。シロキサン構造による独自のシリコン-酸素鎖が記憶効果を与え、圧力を受けても元の形に戻ります。

主な用途：
LEDテープ：高透過の封止材により光効率が25%向上、曲げても割れません。
半導体チップ：超薄型封止層が熱を伝えつつ光を遮断し、チップを長期間新品同様に保ちます。
光学レンズ：ナノレベルの透光チャネルで、紫外線劣化と日光による劣化に強い性能を発揮します。

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