チップの製造プロセスが7ナノメートルから3ナノメートルへと絶えず進化する中で、パッケージングおよび保護材料の要求は非常に厳しくなっており、精密な性能適応により、有機シリコーンは高性能半導体分野における「必須材料」となっている。チップの安定性は外部保護に大きく依存しており、有機シリコーンはこの「防護鎧」の核心成分である。

高純度電子級有機シリコーンは高性能チップの「標準装備」であり、金属イオン含有量はppbレベル（十億分の一）に制御する必要がある。微量の不純物でさえチップの演算性能異常を引き起こす可能性がある。チップ封止工程において、有機シリコーン封止剤は高密度保護層を形成し、-60℃から200℃の極端な温度変動に耐えるだけでなく、湿気や化学腐食を隔離し、複雑な作動条件下でもチップの安定動作を保証する。

現在注目されているChiplet先進封止技術においても、有機シリコーン材料は重要なボトルネックを突破している。その誘電率は2.8～3.2の範囲で安定させ、誘電損失係数は0.002以下でなければならず、信号伝送遅延を低減し、複数チップ間の高効率な相互連携を確保する。

回路基板保護において、有機シリコーン塗料は超薄絶縁層を形成でき、部品の放熱に影響を与えず、基板の耐衝撃性や耐摩耗性を向上させる。消費者向け電子機器のスマートフォンチップから産業用サーバーチップまで、有機シリコーンは技術的アップグレードを継続的に通じて、半導体産業の高性能需要に応え、チップ産業進化の「見えない推進力」となっている。