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ニュース > 業界の動態 > ヘンケル、14.5 W/m・Kの熱伝導材料を投入、AI光モジュールの放熱課題を解決

  • ヘンケル、14.5 W/m・Kの熱伝導材料を投入、AI光モジュールの放熱課題を解決

    最近、ヘンケルは超高熱伝導シリコーン系液状熱インターフェース材料「Loctite TCF 14001」の商業化を実現し、AIデータセンター向けの800G〜1.6T光モジュールに特化して開発した。本製品は二成分シリコーン配合と独自のフィラー技術を採用し、熱伝導率は14.5 W/m・Kに達し、業界をリードしている。超高熱伝導効率を確保しつつ、揮発性シロキサン含有量は100ppm未満、オイル浸透率は極めて低く、光学部品の汚染を防止する。また、安定した流動性と高精度自動塗布能力を備え、複雑な作業環境に対応できる。AIの演算需要の急増に伴い、800G以上の高速光モジュールの大規模導入が加速しており、熱インターフェース材料市場は2025年に3,500億元、2030年には5,500億元に達する見込みである。本製品の投入は専門分野のギャップを埋めるだけでなく、新エネルギー車や産業用自動化分野への展開も見込まれ、関連業界の熱管理のアップグレードを支援する。
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