「出荷直後の電源モジュールが破損？高温老化後、灌封剤に気泡やひび割れが発生？」こうしたトラブルは高コストです。調査では、VOC過剰により18％以上のデバイス故障が発生し、単一ロットで数十万円の損失が生じています。専門家は、電子灌封には低揮発性シリコーンが必須と警告。揮発物過多は基板破損や気泡の主原因であり、製品の規格適合性にも影響します。

事例：自動車用電源モジュールで標準シリコーンを使用したロットは、85℃老化試験で半数がひび割れ、一部は基板破損。高揮発性の小分子が加熱で気化膨張し、気泡を形成、短絡や基板破壊を引き起こし、直接損失30万円超。また、ある民生電子製品はVOC過多でRoHS非適合、輸出注文がキャンセルされました。

低揮発性シリコーンによる故障防止

電子部品は動作中に発熱。密閉環境下では標準シリコーンの揮発物が気化し圧力を発生。軽微: 気泡・ひび割れ・絶縁喪失、重度: 基板破損。
低揮発性シリコーンは分子構造を最適化し、小分子を削減。**-60℃～200℃**の幅広い温度で安定し、高温老化後も緻密な保護層を形成、気泡やひび割れを防ぎます。

規格適合と性能

低揮発性シリコーンはIPC・UL・RoHS対応に必須。専門家はVOC <50ppmを推奨。通信機器メーカーでは切替後、高温気泡問題を解決し、UL94耐燃試験も合格、良品率は**92％→99.5％**に向上しました。

コスト削減と信頼性向上

実務で、低揮発性シリコーンは品質向上とコスト削減に貢献。電子部品の高出力・小型化に伴い、灌封の必須材料となり、使用条件に合わせたカスタム配合が業界標準となりつつあり、製品の信頼性と規格適合を確保します。