人工知能技術の急速な進展の背後には、AIサーバーや高性能チップなどのハードウェアがあり、計算力が急上昇している。計算力が高まるほど、熱管理の負荷も増す。有機シリコーンは高効率な熱伝導と絶縁性能により、AIハードウェアの安定稼働の「重要な支え」となっている。

AIハードウェアの核心課題は放熱である。高性能AIチップを例に取ると、その消費電力は300Wを超え、熱が適切に放散されない場合、計算力が低下するだけでなく、チップ焼損のリスクもある。

有機シリコーンの導熱材料は、この問題を効果的に解決する。導熱グリスや導熱ゲルは、チップとヒートシンク間の微小隙間を密に充填し、空気層の絶縁を排除する。熱伝導率は3.0 W/m·K以上に達し、従来材料の3～5倍で、チップが生成する熱を迅速に放熱モジュールへ伝える。
さらに、有機シリコーンは優れた絶縁性を兼ね備え、チップと回路が高密度に統合された狭小空間でも短絡リスクを回避し、ハードウェアの安全性を保証する。

AIサーバーの封止保護において、有機シリコーン封止剤は基板、コネクタなどの重要部品を全方位で包み込み、振動や衝撃などの機械的損傷を防ぐとともに、ほこりや湿気を遮断し、サーバーの24時間連続運転を確保する。大規模モデルの学習や自動運転などで計算力需要が増大する中、AIハードウェアの集積度と消費電力はさらに上昇する。
有機シリコーンは導熱効率の最適化と耐温性能の向上を通じ、AI技術の突破を支え続ける「冷却・負荷軽減」の役割を果たす。