電子部品が小型化・高出力化・高密度化する中で、ポッティング材には放熱だけでなく、湿気・熱・外部環境から回路を守る役割も求められています。

しかし、一般的なシリコーンポッティング材は、85℃・85%RH のような高温多湿環境に長くさらされると、絶縁性能が徐々に低下することがあります。

なぜ絶縁性能が落ちるのか？

原因は、単なる吸水だけではありません。

水分が材料内部に入り込むと、残留イオンや微量不純物を運びやすくなります。電界の影響でこれらのイオンが移動し、導電経路を作ることで、漏れ電流が増え、絶縁抵抗が低下します。

さらに過酷な環境では、シリコーン主鎖が少しずつ加水分解し、機械強度や耐久性も低下していきます。

解決策：フェニルシリコーンレジンで改質する

高信頼性が求められる電子封止材料では、フェニルシリコーンレジンを配合する方法がよく使われます。

主なメリットは以下の通りです。

• 大きなフェニル基が水分の侵入を抑える

• Si-O-Si 構造を守り、耐加水分解性を高める

• 高密度な架橋ネットワークでイオン移動を抑制

• 湿熱老化後も高い絶縁抵抗を維持しやすい

• 耐熱性、機械強度、長期信頼性を向上

推奨される配合方向

用途に応じて、以下のようなシリコーンレジンを組み合わせることができます。

• フェニルビニルシリコーンレジン：耐湿性、耐熱性、光学性能を高め、光電子部品に適しています。

• フェニルハイドロジェンシリコーンレジン：高温多湿環境での長期耐久性をさらに向上します。

• MQシリコーンレジン：チキソ性と接着性を改善し、界面からの水分侵入を抑えます。

まとめ

電子ポッティング材の湿熱劣化は、水分と材料内部構造の相互作用によって起こります。

フェニルシリコーンレジンを適切に配合することで、水分の侵入やイオン移動を抑え、絶縁安定性・耐熱性・長期信頼性を大きく改善できます。

そのため、この技術はEV電子部品、屋外電力設備、産業用電子機器、高信頼性電子材料などで広く使われています。

耐加水分解性フェニルシリコーンレジンや、電子ポッティング材向けの技術サポートをお探しでしたら、お気軽にご相談ください。

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